时间：2025/5/12 9:21:45
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GA0805Y472KBXBT31G 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值 X7R 温度特性的电容器系列。该型号通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等高频电路应用，其结构紧凑、性能稳定且具备良好的温度补偿特性。
此电容器采用镍屏障终端设计，能够有效防止焊锡渗透，并提高焊接可靠性。其介质材料为 X7R 类型，具有优异的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化小于 ±15%。
电容值：4.7μF
额定电压：50V
封装类型：0805
耐压等级：50V
温度特性：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
终端材料：镀锡
DC偏置特性：低
GA0805Y472KBXBT31G 具有以下特点：
1. 高可靠性和稳定性，适用于工业级及消费类电子设备。
2. 小巧的外形设计使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 使用 X7R 温度特性材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
4. 表面贴装技术 (SMD) 提供了更高的组装效率和机械强度。
5. 符合 RoHS 标准，绿色环保。
6. 支持自动化生产和回流焊接工艺。
7. 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提升滤波效果。
该型号广泛应用于各种电子电路中，例如：
1. 电源管理模块中的输入/输出滤波。
2. 微处理器或 FPGA 的旁路电容以减少噪声干扰。
3. 模拟信号放大器中的耦合和隔直功能。
4. RF 和无线通信电路中的匹配网络。
5. 工业控制设备中的信号调节和滤波。
6. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的高频滤波和去耦应用。
C0805X7R1H475K120AA
KEMCAP-X7R-472M-50V-0805
MURATA_GJM1555X7R1E475KE94
