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GA0805Y391MXBBC31G 发布时间 时间:2025/7/2 14:31:38 查看 阅读:5

GA0805Y391MXBBC31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储和高速数据传输的应用场景。该芯片基于先进的制程工艺制造,具有低功耗、高可靠性和快速响应的特点。其主要功能是提供高效的闪存存储解决方案,广泛适用于消费电子、工业设备和通信领域。

参数

封装:BGA
  容量:8Gb
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  数据速率:400MB/s
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:169
  写入寿命:3000 次擦写周期

特性

GA0805Y391MXBBC31G 是一种采用 NAND 技术的闪存芯片。其支持 Toggle Mode 2.0 接口协议,能够实现高达 400MB/s 的数据传输速率。
  这款芯片采用了 3D NAND 架构设计,相较于传统的 2D NAND 提供了更高的存储密度和更低的单位成本。
  此外,它具备出色的低功耗性能,在待机模式下功耗极低,非常适合对能效有严格要求的便携式设备。
  在可靠性方面,该芯片经过严格的测试流程,确保在极端温度条件下的稳定运行。

应用

GA0805Y391MXBBC31G 主要应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备(如 eMMC 和 UFS)、智能手机、平板电脑以及其他需要大容量存储的电子设备中。
  此外,它还适用于工业级应用,例如监控系统、数据记录器以及物联网(IoT)设备中的数据存储模块。

替代型号

GA0805Y391MXBBC32G, GA0805Y391MXBBC33G

GA0805Y391MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-