产品系列：SDCL
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：3.9nH
　　允许偏差：±0.1nH（高精度）
　　直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ
　　额定电流（Irms）：约300mA（基于温升40°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小11GHz，典型值可达13GHz以上
　　Q值：在2.4GHz下典型值大于50
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
　　磁屏蔽类型：有屏蔽结构，低EMI辐射
　　包装形式：卷带编装，适用于自动贴片机

SDCL1005C3N9STF的核心优势之一是其卓越的高频性能，这得益于其采用的先进薄膜制造工艺和高精度光刻技术。这种制造方法使得电感器内部线圈具有极高的几何一致性，从而确保了电感值的高度稳定性和极小的分布电容。在高达13GHz的自谐振频率下，该器件依然能够保持良好的电感特性，避免因接近SRF而导致的阻抗下降问题，因此特别适用于毫米波前端匹配电路和超高频滤波应用。
　　另一个显著特点是其高Q值表现。Q值是衡量电感器效率的重要指标，直接影响信号传输的质量和功耗水平。SDCL1005C3N9STF在2.4GHz频段下的Q值典型值超过50，意味着其能量损耗非常低，有助于提高射频系统的增益和灵敏度，尤其适用于对噪声敏感的接收链路设计。相比传统绕线或叠层电感，该器件在相同尺寸下实现了更高的品质因数，提升了系统能效。
　　该电感器具备出色的温度稳定性和长期可靠性。材料选择上采用了高温稳定性优异的介质层和导体材料，即使在极端温度循环条件下也能保持参数不变。其CTE（热膨胀系数）经过优化，与PCB基材匹配良好，减少了热应力导致的焊点开裂风险，增强了产品的机械耐久性。
　　此外，SDCL1005C3N9STF具有内置磁屏蔽结构，极大降低了漏磁场对外部元件的干扰，有利于缩小元件间距，提升PCB布局密度。这对于高度集成的移动设备主板尤为重要，可以有效避免邻近线路之间的串扰，提升整机EMC性能。
　　最后，该器件符合RoHS环保标准，并支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色电子产品制造要求。其小尺寸和标准化封装也便于自动化生产和返修操作，降低了整体制造成本。

SDCL1005C3N9STF广泛应用于各类高频和高密度电子设备中，尤其适合移动通信领域的射频前端模块设计。在智能手机和平板电脑中，它常被用于功率放大器（PA）的输出匹配网络，帮助实现最大功率传输并抑制谐波失真，从而提升发射效率和信号质量。由于其高达13GHz的自谐振频率，该电感器也非常适用于Wi-Fi 6/6E（5GHz和6GHz频段）、蓝牙5.x以及UWB（超宽带）定位系统的匹配与滤波电路。
　　在无线充电系统中，SDCL1005C3N9STF可用于发射端和接收端的谐振回路，提供精确的3.9nH电感值以构建LC谐振网络，确保高效的能量耦合和最小的能量损耗。其低直流电阻和高Q值特性有助于降低发热，提升充电效率。
　　此外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声滤除，特别是在为射频IC、GPS接收器或毫米波雷达芯片供电的DC-DC转换器输出端，起到平滑电流波动、抑制开关噪声的作用。
　　在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，由于空间极其有限，SDCL1005C3N9STF的小型化设计成为理想选择，既能满足高频性能需求，又不占用过多PCB面积。
　　工业物联网（IIoT）传感器节点、车载信息娱乐系统以及5G模组中也常见其身影，用于天线调谐、阻抗匹配和EMI抑制等功能。其宽温域特性和高可靠性使其能在恶劣环境中稳定运行，满足汽车电子和工业控制领域的要求。

LQM15AN3N9MG0D
　　LL1005-FH3N9STB
　　ADL1005V3N9STF
　　MLK1005S3N9BT