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GA0805Y332MXABP31G 发布时间 时间:2025/5/23 8:08:11 查看 阅读:16

GA0805Y332MXABP31G 是一种高精度、低功耗的薄膜片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频和射频电路应用。该电容器具有优异的温度稳定性和低ESR特性,能够满足严苛环境下的高性能需求。其结构设计使其具备良好的抗机械应力能力,并能适应表面贴装工艺的要求。
  该型号通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景,广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏压特性:低影响
  ESR(等效串联电阻):极低
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805Y332MXABP31G 的主要特性包括:
  1. 高精度容量:采用C0G/NP0介质材料,具有极高的稳定性,容量随温度变化几乎为零。
  2. 超低ESR:优化的内部结构使得其在高频应用中表现卓越,减少了能量损耗。
  3. 宽工作温度范围:能够在极端温度条件下保持性能不变,适用于各种恶劣环境。
  4. 小型化设计:采用标准0805封装,适合高密度电路板设计。
  5. 抗机械应力能力强:独特的制造工艺确保其在振动或冲击环境下仍能正常工作。
  6. 符合RoHS标准:环保无铅设计,满足国际环保要求。

应用

该电容器适用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:在电源系统中用作高频噪声抑制。
  2. 耦合与解耦:用于信号链中的级间耦合或电源去耦。
  3. 高频射频电路:适用于无线通信设备中的谐振、匹配和滤波。
  4. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  5. 工业控制设备:用于精密仪器仪表中的信号处理。
  6. 汽车电子:在车载娱乐系统和传感器模块中使用。

替代型号

GA0805YC332JXABP31G
  GA0805YC332KXABP31G
  CL05A330GHQNNNC
  C0G33PF50V0805

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GA0805Y332MXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-