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GA0805Y332JBABR31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:23:33 查看 阅读:10

GA0805Y332JBABR31G 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,具有低ESL和低ESR特性,适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列,采用X7R介质材料,确保在温度变化和直流偏压条件下具备稳定的电容性能。
  这款电容器由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,其小型化设计有助于提高电路板的空间利用率。

参数

封装:0805
  额定电压:33V
  电容量:2.2nF
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏压特性:优异
  ESR:极低
  ESL:极低

特性

GA0805Y332JBABR31G 具备高可靠性和稳定性,能够在宽温度范围内保持电容值稳定。X7R介质材料使其具有良好的温度补偿功能,同时对直流偏压的影响较小,保证了实际使用中的性能一致性。
  此外,该型号采用了0805封装形式,体积小巧且易于焊接,适合自动化生产和高密度电路设计。其低ESL和低ESR特性非常适合用于高频信号处理和电源管理场景,能够有效降低噪声并提升系统性能。
  电容器的耐压能力达到33V,能够满足大多数低压和中压应用场景的需求。同时,±10%的容差范围确保了批量生产时的一致性。

应用

GA0805Y332JBABR31G 广泛应用于各类电子设备中,主要用途包括:
  1. 滤波:用于电源线路中的高频杂波抑制,提高供电质量。
  2. 耦合:在音频和射频电路中作为信号耦合元件,实现不同级之间的信号传递。
  3. 旁路:为IC和其他敏感器件提供稳定的电源环境,减少电压波动。
  4. 去耦:消除数字电路中的开关噪声,保障信号完整性。
  5. 高速数据传输:支持高速接口电路中的信号调理,如USB、HDMI等。
  由于其出色的电气特性和机械稳定性,该电容器特别适合移动设备、网络通信设备及嵌入式系统等对空间和性能要求较高的场合。

替代型号

GA0805Y332JBABR21G
  GA0805Y332JBABR11G
  GRM1555C1H2R2KX01D

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GA0805Y332JBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-