时间：2025/7/1 12:25:14
阅读：23
GA0805Y331JXXBC31G 是一款表面贴装陶瓷片式多层电容器（MLCC），属于高容量、小尺寸的电子元器件。这类电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等功能。该型号采用 Y5V 介质材料，具有较高的温度特性敏感度，适用于对温度稳定性要求不高的场景。
该型号的设计使其在高频应用中表现出优异的性能，并且能够承受多次焊接过程中的热冲击。
封装：0805
标称容量：33pF
额定电压：50V
电介质类型：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
GA0805Y331JXXBC31G 的主要特性包括高容量与小型化设计的结合，使其非常适合于现代电子设备的紧凑型需求。它使用了 Y5V 电介质，这种材料能够在较小体积内提供较大的电容值，但其缺点是温度系数较高，通常会导致电容值随温度变化显著。
此外，该电容器支持自动化表面贴装工艺，可以满足大规模生产的需要。由于采用了陶瓷材料，该电容器具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），这使得它在高频条件下表现出良好的稳定性和低损耗特性。
需要注意的是，尽管该型号适合大多数普通应用，但在需要更高温度稳定性或更精确电容值的应用中可能需要选择其他类型的介质，如 C0G 或 X7R。
GA0805Y331JXXBC31G 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信系统中。常见的应用场景包括电源电路中的去耦和滤波功能，以减少噪声和干扰；射频电路中的信号耦合和旁路功能；以及音频电路中的平滑处理。
此外，它也适用于数据转换器（ADC/DAC）、振荡器以及其他对小尺寸和高性能有需求的模块中。在这些应用中，该电容器能够有效地提升系统的稳定性和可靠性。
GA0805X331J10AB
GA0805Y331K10AB
CC0805YYA330JNT0G
