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GA0805Y272MXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/18 20:51:00 查看 阅读:4

GA0805Y272MXBBP31G 是一款高性能的存储器芯片,主要用于数据存储和处理任务。该型号属于 GA 系列,广泛应用于工业、通信以及消费类电子产品中。其设计旨在提供高可靠性和低功耗,满足现代电子设备对高效能存储的需求。
  该芯片采用先进的制程工艺制造,具备快速的数据传输速率和大容量的存储能力。同时,它支持多种工作模式,可根据实际需求灵活配置。

参数

封装:BGA
  存储容量:8 Gb
  核心电压:1.8V
  接口类型:DDR3
  数据速率:800 Mbps
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:78

特性

GA0805Y272MXBBP31G 具有以下显著特性:
  1. 高速数据传输:通过 DDR3 接口实现高达 800 Mbps 的数据传输速率,适合需要快速读写的应用场景。
  2. 低功耗设计:采用先进的低功耗技术,在保证性能的同时减少能源消耗。
  3. 多种工作模式:支持标准模式、省电模式以及待机模式,用户可以根据具体需求选择最适合的工作状态。
  4. 宽工作温度范围:能够在 -40°C 至 +85°C 的环境下稳定运行,适用于各种苛刻的工作条件。
  5. 可靠性高:经过严格的测试与验证,确保在长时间使用过程中保持高性能和稳定性。

应用

GA0805Y272MXBBP31G 主要应用于以下领域:
  1. 工业控制:如 PLC、HMI 和其他需要高速数据处理的工业设备。
  2. 通信设备:包括路由器、交换机和其他网络设备中的缓存或数据缓冲。
  3. 消费类电子产品:如智能电视、机顶盒和高端多媒体播放器。
  4. 医疗设备:用于需要高可靠性存储的医疗监测和诊断仪器。
  5. 嵌入式系统:作为嵌入式处理器的外部存储扩展,提升系统的整体性能。

替代型号

GA0805Y272MXBBP31H, GA0805Y272MXBBP31F

GA0805Y272MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-