核心架构：ARM Cortex-M4 + ARM Cortex-M0+
　　处理器频率：Cortex-M4最高150MHz，Cortex-M0+最高100MHz
　　Flash存储容量：1MB
　　SRAM容量：512KB
　　工作电压：1.71V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：BGA-100
　　无线连接：集成BLE 5.2
　　安全特性：硬件加密引擎（AES, SHA, PKA）、TRNG、安全启动、安全调试
　　ADC分辨率：12位SAR ADC，最多16通道
　　定时器资源：多个通用定时器/计数器/PWM（TCPWM）
　　通信接口：I2C, SPI, UART, USB-C, BLE

CY8C68237FM-BLEES3的核心优势之一在于其PSoC?（Programmable System-on-Chip）架构，允许开发者通过可编程逻辑和互连矩阵灵活配置模拟和数字外设资源，从而实现高度定制化的系统设计。例如，用户可以通过配置CapSense模块实现滑条、按钮或接近感应的人机交互界面，而无需额外的外部元件。这不仅降低了物料成本，也提高了系统的可靠性与集成度。同时，片上集成的运算放大器和比较器可以用于构建精密传感器信号调理电路，广泛应用于工业检测、医疗监测等领域。
　　在无线连接方面，该芯片支持BLE 5.2标准，提供更远的传输距离（利用Coded PHY模式可达数百米）、更高的数据吞吐率和更低的功耗。它支持多种BLE角色，包括广播、观察、中心与外围设备，并兼容蓝牙Mesh网络协议，适用于智能家居、资产追踪和楼宇自动化系统。借助Infineon提供的ModusToolbox?开发环境，工程师可以快速进行BLE应用开发、调试和性能优化，并结合Power Estimation Tool评估系统能耗表现。
　　安全性是CY8C68237FM-BLEES3另一大亮点。芯片内置完整的安全子系统，支持安全启动流程，防止未经授权的代码执行；通过硬件AES加密引擎和公钥加速器（PKA）实现快速的安全通信（如TLS/SSL）；真随机数生成器（TRNG）确保密钥生成的不可预测性。此外，它还具备防回滚机制和安全调试锁定功能，有效抵御物理攻击和固件提取风险，满足IoT设备对数据隐私和网络安全日益增长的需求。
　　低功耗设计贯穿整个芯片架构。除了双核协同工作以分配任务负载外，PSoC? 6平台提供了多种电源管理模式，包括活动模式、睡眠、深度睡眠、Hibernate和Absolute Off模式，可根据应用需求动态切换，最大限度延长电池寿命。例如，在可穿戴设备中，主处理器可在大部分时间处于微安级甚至纳安级待机电流状态下，仅由低功耗外设（如LP-WDT或CapSense）唤醒系统响应事件。这种精细的功耗控制能力使其非常适合由纽扣电池供电的长期运行设备。

CY8C68237FM-BLEES3广泛应用于需要无线连接、高安全性与灵活外设配置的智能设备中。典型用途包括智能家居终端如智能门锁、温控器、照明控制系统，其中BLE用于手机配网与远程控制，CapSense提供无机械触点的操作体验；在可穿戴健康设备如智能手环、心率监测仪中，其低功耗特性保障长时间续航，集成ADC和Op-Amps可用于生物信号采集，而硬件加密则保护用户敏感健康数据；工业物联网领域可用于无线传感器节点，实现环境参数（温度、湿度、压力）的本地采集与云端上传；此外，该芯片也适用于电动工具、消费类电子产品的人机接口模块、资产追踪标签以及医疗辅助设备等场景。凭借其强大的处理能力、丰富的外设和无线连接功能，CY8C68237FM-BLEES3成为现代嵌入式系统设计中的理想选择。

CY8C68247FM-BLD53
　　CY8C68248FMD-BLW53