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GA0805Y272JBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/16 12:11:58 查看 阅读:9

GA0805Y272JBXBT31G 是一款高性能的工业级芯片,专为需要高精度和稳定性的应用场景设计。该芯片通常应用于复杂的嵌入式系统中,具有强大的计算能力和多样的接口选项。其主要功能包括数据处理、信号转换和通信控制等。
  该芯片基于先进的工艺技术制造,能够提供卓越的性能表现,同时保持较低的功耗水平,适合长时间运行的设备使用。

参数

封装:QFN64
  核心电压:1.8V
  工作温度范围:-40℃ 至 85℃
  I/O 口数量:64
  存储器大小:512KB Flash, 64KB SRAM
  时钟频率:最高 200MHz
  通信接口:UART, SPI, I2C, USB

特性

GA0805Y272JBXBT31G 芯片采用先进的低功耗设计,能够在保持高性能的同时降低能耗。它具有丰富的外设资源,支持多种通信协议,方便与外部设备进行交互。此外,该芯片还具备以下特点:
  1. 高速运算能力,适用于复杂的数据处理任务。
  2. 多种电源管理模式,可根据实际需求灵活调整功耗。
  3. 内置硬件加密模块,确保数据传输的安全性。
  4. 强大的抗干扰能力,在恶劣环境下依然能够稳定工作。

应用

这款芯片广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子和消费类电子产品等领域。例如,它可以用于制造机器人控制器、医疗器械中的信号处理器、车载信息娱乐系统以及智能家居设备的核心控制单元等。凭借其优异的性能和可靠性,GA0805Y272JBXBT31G 成为了许多高端应用的理想选择。

替代型号

GA0805Y272JBXBH21G

GA0805Y272JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-