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GA0805Y222JBJBT31G 发布时间 时间:2025/5/15 17:41:17 查看 阅读:8

GA0805Y222JBJBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等应用。它属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号采用 0805 封装,适合表面贴装技术(SMT)生产。

参数

封装:0805
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805Y222JBJBT31G 的主要特性包括高可靠性、小体积和优异的电气性能。X7R 介质确保了其在宽温度范围内的稳定性,适用于多种工业和消费类电子产品。
  由于其小型化设计,该电容器非常适合用于需要节省空间的应用场景,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。此外,它的低 ESL 和低 ESR 特性也使其成为高频电路的理想选择。

应用

GA0805Y222JBJBT31G 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 滤波电路
  - 耦合和去耦
  - 高频信号处理
  - 电源管理
  - 工业控制
  - 消费类电子产品如电视、音响系统
  其稳定的电气特性和紧凑的封装使其成为许多现代电子设计的首选元件。

替代型号

Kemet C0805X222K4RACTU
  Taiyo Yuden JM0805H221KTQ-A
  Murata GRM155C80J222KA12D

GA0805Y222JBJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-