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GA0805Y123KXXBC31G 发布时间 时间:2025/6/26 10:53:05 查看 阅读:3

GA0805Y123KXXBC31G 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要应用领域包括消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等。这种电容器采用了先进的陶瓷材料技术,能够提供低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),适合高频电路中的滤波、退耦和信号耦合等功能。
  GA0805Y123KXXBC31G 的封装尺寸为 0805 英寸标准规格,采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性以及抗振动能力。

参数

容值:0.1μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:符合数据手册标准
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:表面贴装(SMD)

特性

GA0805Y123KXXBC31G 具备以下特点:
  1. 使用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容量。
  2. 小巧的 0805 封装设计,适用于空间受限的应用场景。
  3. 高可靠性设计,满足工业级和汽车级应用需求。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
  5. 能够承受一定的机械应力,例如焊接热冲击和振动。
  6. 在高频条件下表现出较低的 ESR 和 ESL,有助于提升电路性能。
  此型号还具备良好的直流偏置特性,在负载电压变化时仍能维持较稳定的容值。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 通信设备中的射频前端电路,用于滤波和信号调节。
  3. 工业控制系统中的退耦和旁路功能,减少噪声干扰。
  4. 汽车电子系统,例如发动机控制单元(ECU)、信息娱乐系统和传感器接口。
  5. 医疗设备中的精密测量和信号处理部分。
  由于 GA0805Y123KXXBC31G 的高性能和可靠性,它成为众多工程师设计高频和高稳定性电路的理想选择。

替代型号

GA0805Y123KXXA, C0805C104K4PAC, KCJ0805X7R1H104K

GA0805Y123KXXBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-