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GA0805H822JXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/16 15:23:06 查看 阅读:3

GA0805H822JXBBC31G 是一款高性能的集成电路芯片,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该芯片采用先进的制造工艺,在功耗、速度和可靠性方面表现出色。其主要功能是提供信号处理和数据传输能力,适用于需要高精度和低延迟的应用场景。
  这款芯片的设计注重高效能与低功耗的平衡,能够适应多种复杂的工作环境,同时支持多种标准接口协议,方便与其他系统模块进行无缝集成。

参数

封装:QFN48
  工作电压:1.6V 至 3.6V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  输入频率范围:1MHz 至 50MHz
  输出电流:最大 25mA
  静态电流:典型值 10uA
  封装尺寸:7mm x 7mm
  引脚数:48
  ESD 防护等级:HBM > 2kV

特性

GA0805H822JXBBC31G 的关键特性包括:
  1. 支持多协议数据传输,兼容 UART、SPI 和 I2C 等常用接口。
  2. 内置高效的电源管理单元 (PMU),可显著降低整体功耗。
  3. 提供灵活的时钟配置选项,允许用户根据实际需求优化性能。
  4. 集成了多种保护机制,如过压保护、过流保护和热关断功能。
  5. 支持在线升级和固件更新,便于产品维护和功能扩展。
  6. 具备强大的抗干扰能力,适合在电磁环境复杂的条件下使用。
  7. 小型化封装设计,有助于节省电路板空间并提高布局灵活性。

应用

GA0805H822JXBBC31G 芯片的主要应用领域包括:
  1. 智能家居设备中的无线通信模块。
  2. 工业自动化系统中的数据采集与监控单元。
  3. 医疗电子设备中的信号处理和传输组件。
  4. 消费类电子产品,例如平板电脑、智能手表等。
  5. 物联网 (IoT) 网关和节点设备。
  6. 通信基站中的辅助信号处理部分。
  此芯片凭借其卓越的性能和广泛的适用性,成为众多现代电子设备的理想选择。

替代型号

GA0805H822JXBBC29G, GA0805H822JXBCC30G

GA0805H822JXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-