GA0805H683KBXBT31G 是一款基于 GaN(氮化镓)技术的高效率功率开关芯片,适用于高频、高压和高功率的应用场景。该芯片采用先进的封装工艺,具有较低的导通电阻和极快的开关速度,能够在各种复杂的电源管理系统中提供卓越的性能表现。
此芯片主要针对需要高效能量转换和紧凑设计的电子设备,例如数据中心服务器、通信基站、电动汽车充电桩以及工业电源等领域。
型号:GA0805H683KBXBT31G
工作电压:650V
连续电流:8A
导通电阻:40mΩ
开关频率:高达 2MHz
封装形式:TO-247-3L
结温范围:-55℃ 至 +175℃
输入电容:1350pF
反向恢复时间:无(由于是 GaN 技术,不存在反向恢复问题)
GA0805H683KBXBT31G 的核心优势在于其采用了氮化镓技术,这使其具备以下关键特性:
1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高系统效率。
2. 高速开关能力,可支持高达 2MHz 的工作频率,显著降低磁性元件体积和系统成本。
3. 无反向恢复电荷问题,相比传统 Si MOSFET,大幅提升了整体性能。
4. 耐高温设计,适合在恶劣环境下稳定运行。
5. 支持宽禁带半导体技术,能有效减少热管理需求,从而简化系统设计。
6. 内置保护机制,包括过流保护、短路保护和过温保护等,增强了产品的可靠性。
该芯片广泛应用于各类高功率密度和高频工作的场合,具体包括但不限于:
1. 开关模式电源(SMPS),如 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
2. 数据中心和通信基站中的高效电源模块。
3. 新能源汽车充电设施中的快速充电桩。
4. 工业自动化设备中的电机驱动电路。
5. 太阳能逆变器以及其他需要高效能量转换的绿色能源解决方案。
6. 激光雷达(LiDAR)和高频无线通信系统的射频功率放大器。
GAN0806H650B, TX-GA650-8A