您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA0805H681MBXBT31G

GA0805H681MBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 1:55:02 查看 阅读:4

GA0805H681MBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量和高可靠性的数据存储场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低功耗、高稳定性和快速读写的特点。
  这款存储芯片专为工业级和消费级应用设计,能够在广泛的温度范围和复杂环境下保持稳定的性能表现。

参数

封装:BGA
  容量:8Gb
  接口:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  数据保存时间:超过10年
  擦写次数:3000次

特性

GA0805H681MBXBT31G 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用高品质材料和先进工艺制造,确保在恶劣环境下的长期稳定性。
  2. 快速存取:支持高速 SPI 接口,能够实现高效的读写操作。
  3. 超低功耗:优化的电路设计使得芯片在待机和工作模式下均具有极低的功耗。
  4. 广泛的应用支持:兼容多种主流系统架构,便于集成到各种设备中。
  5. 数据安全:内置 ECC(错误检查与纠正)功能,保障数据的完整性。

应用

GA0805H681MBXBT31G 主要应用于以下领域:
  1. 工业控制:如 PLC、DCS 系统等需要长时间运行且数据可靠性要求高的场景。
  2. 消费电子:包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的数据存储模块。
  3. 物联网设备:支持智能传感器、网关和终端设备的数据存储需求。
  4. 医疗设备:适用于医疗监护仪器、诊断设备等对数据准确性和安全性有严格要求的场合。

替代型号

GA0805H681MBXBT31F, GA0805H681MBXBT31E

GA0805H681MBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-