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GA0805H563KBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:36:01 查看 阅读:13

GA0805H563KBXBT31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率MOSFET芯片,主要用于高效率的开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术制造,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,能够显著提升系统的整体性能。
  这款功率MOSFET属于N通道增强型器件,其封装形式为行业标准的表面贴装类型,适合自动化生产线的高效装配需求。

参数

型号:GA0805H563KBXBT31G
  类型:N-Channel MOSFET
  Vds(漏源电压):40V
  Rds(on)(导通电阻):8mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  Id(持续漏极电流):56A
  Qg(栅极电荷):22nC(典型值)
  Ciss(输入电容):1970pF(典型值)
  Vgs(th)(栅源开启电压):2.2V~4.0V
  工作温度范围:-55℃~175℃

特性

GA0805H563KBXBT31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下减少功耗并提高系统效率。
  2. 快速开关能力,得益于优化的栅极电荷设计,使得该器件非常适合高频应用。
  3. 高雪崩能量能力,提升了在异常情况下的耐受性和可靠性。
  4. 宽广的工作温度范围,使其适用于各种恶劣环境中的工业及汽车级应用。
  5. 符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括AC-DC适配器和充电器。
  2. DC-DC转换器,用于笔记本电脑、平板设备和其他便携式电子产品的电源管理。
  3. 各类电机驱动电路,如无刷直流电机(BLDC)控制。
  4. 负载开关和保护电路,提供过流保护等功能。
  5. 汽车电子系统中的功率控制模块,例如电动助力转向(EPS)系统和电池管理系统(BMS)。

替代型号

GA0805H563KBXBT21G
  IRLR7843PBF
  FDP157N04AE

GA0805H563KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-