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GA0805H563JXABR31G 发布时间 时间:2025/5/10 14:40:35 查看 阅读:11

GA0805H563JXABR31G是一款由知名半导体制造商生产的高性能、低功耗的8位微控制器(MCU)。该芯片基于先进的工艺制程设计,内置高速闪存和多种外设接口,广泛适用于工业控制、消费电子以及物联网设备等领域。其卓越的性能和灵活性使得开发人员可以轻松实现复杂的功能需求。

参数

工作电压:2.7V-5.5V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  时钟频率:最高20MHz
  存储器:8KB Flash,512B SRAM
  I/O端口数量:20个
  封装形式:TSSOP20
  通信接口:UART,SPI,I2C
  低功耗模式:支持休眠和待机模式

特性

GA0805H563JXABR31G具有高度集成化的功能模块,能够显著减少外围元件的数量和电路板面积。
  它具备出色的低功耗特性,在休眠模式下电流消耗极低,非常适合电池供电的应用场景。
  内置看门狗定时器和多种保护机制,确保系统运行的稳定性。
  支持在线编程和调试功能,极大地提高了开发效率。
  提供丰富的外设接口,包括定时器、PWM输出、ADC等功能模块,满足多样化的应用需求。

应用

该芯片适用于各种需要高性能和低功耗的场景,例如家用电器的主控单元、便携式医疗设备的数据采集与处理、工业自动化中的传感器节点控制以及智能仪表等。
  此外,由于其灵活的配置能力和广泛的通信接口支持,也非常适合用于物联网终端设备的开发,如环境监测、智能家居网关等。
  其紧凑的封装形式和高性价比使其成为许多小型化设计的理想选择。

替代型号

GA0805H563JXACR31G
  GA0805H563JXABR21G
  GA0805H563JXACR21G

GA0805H563JXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-