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GA0805H562JXABC31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:30:29 查看 阅读:21

GA0805H562JXABC31G 是一款高性能的功率 MOSFET,采用先进的半导体工艺制造。该器件具有低导通电阻和快速开关速度,适用于多种高效率、高频率的电力电子应用。其封装形式为 TO-220,能够提供良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:8A
  导通电阻:0.15Ω
  栅极电荷:25nC
  开关频率:500kHz
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

该功率 MOSFET 的主要特性包括低导通电阻,这有助于减少传导损耗并提高系统效率。
  其次,它具备快速开关能力,可以适应高频应用场景,例如开关电源或 DC-DC 转换器。
  此外,TO-220 封装设计使其拥有出色的散热性能,能够承受较高的功率密度。
  此器件还具有较低的输入电容和输出电容,进一步提升了整体效率与稳定性。
  最后,其耐压能力高达 650V,适用于各种高压场景,确保了电路运行的安全性和可靠性。

应用

GA0805H562JXABC31G 广泛应用于开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电机驱动、逆变器以及其他需要高效功率管理的领域。
  在工业控制中,该器件可用于调节和驱动负载,如步进电机和伺服电机。
  此外,它也适合家用电器中的节能设计,如空调压缩机驱动和电磁炉控制。
  由于其高频特性和高压耐受能力,这款 MOSFET 还可应用于太阳能逆变器和电动汽车充电桩等新能源相关产品。

替代型号

IRF840,
  FQP07N60,
  STP8NK60Z

GA0805H562JXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-