时间：2025/6/5 10:15:59
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GA0805H473KXABR31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和低ESR特性，适用于多种高频及电源管理场景。其封装尺寸为0805英寸标准封装，适合自动化贴片工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
此型号符合RoHS标准，能够满足环保要求，同时具备较高的抗机械振动能力，是电路设计中常用的去耦和滤波元件。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
标称容量：4.7μF
额定电压：25V
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：良好
绝缘电阻：≥1000MΩ
GA0805H473KXABR31G的主要特性包括以下几点：
1. 高可靠性：使用X7R介质材料，保证了在宽温度范围内电容量的稳定性。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合紧凑型设计，尤其适用于对空间要求严格的电子产品。
3. 良好的频率响应：该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR），确保其在高频条件下的优秀性能。
4. 环保兼容性：符合RoHS标准，无铅焊接，支持绿色制造。
5. 高抗振动能力：经过特殊设计，能够承受一定的机械应力，提高了产品的耐用性。
6. 宽泛的工作温度范围：能够在极端环境下保持稳定的电气性能，适用性广。
GA0805H473KXABR31G适用于以下典型应用场景：
1. 电源管理模块中的输入输出滤波。
2. 数字电路中的去耦电容，用于稳定供电电压。
3. 高频信号处理中的旁路和耦合。
4. 工业控制系统中的噪声抑制。
5. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视中的电源电路。
6. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
7. 电池管理系统（BMS）中的能量存储与释放。
由于其良好的电气特性和小型化封装，该型号成为许多工程师设计电路时的首选元件。
GA0805H473KXBR31G
GRM1555C1H474KA12D
KEMCAP475X7R0805K
TPE475X7R0805T
