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GA0805H473KXABR31G 发布时间 时间:2025/6/5 10:15:59 查看 阅读:8

GA0805H473KXABR31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和低ESR特性,适用于多种高频及电源管理场景。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合自动化贴片工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  此型号符合RoHS标准,能够满足环保要求,同时具备较高的抗机械振动能力,是电路设计中常用的去耦和滤波元件。

参数

封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  标称容量:4.7μF
  额定电压:25V
  介质材料:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏压特性:良好
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

GA0805H473KXABR31G的主要特性包括以下几点:
  1. 高可靠性:使用X7R介质材料,保证了在宽温度范围内电容量的稳定性。
  2. 小型化设计:0805封装使其非常适合紧凑型设计,尤其适用于对空间要求严格的电子产品。
  3. 良好的频率响应:该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),确保其在高频条件下的优秀性能。
  4. 环保兼容性:符合RoHS标准,无铅焊接,支持绿色制造。
  5. 高抗振动能力:经过特殊设计,能够承受一定的机械应力,提高了产品的耐用性。
  6. 宽泛的工作温度范围:能够在极端环境下保持稳定的电气性能,适用性广。

应用

GA0805H473KXABR31G适用于以下典型应用场景:
  1. 电源管理模块中的输入输出滤波。
  2. 数字电路中的去耦电容,用于稳定供电电压。
  3. 高频信号处理中的旁路和耦合。
  4. 工业控制系统中的噪声抑制。
  5. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的电源电路。
  6. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
  7. 电池管理系统(BMS)中的能量存储与释放。
  由于其良好的电气特性和小型化封装,该型号成为许多工程师设计电路时的首选元件。

替代型号

GA0805H473KXBR31G
  GRM1555C1H474KA12D
  KEMCAP475X7R0805K
  TPE475X7R0805T

GA0805H473KXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-