时间：2025/6/20 19:29:53
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GA0805H473JBXBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有高稳定性和可靠性，适用于滤波、耦合和旁路等电路功能。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适合自动化贴片生产。
封装：0805
容量：47μF
额定电压：35V
温度特性：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
GA0805H473JBXBR31G 的主要特性包括高可靠性和稳定性，尤其在温度变化较大的环境下表现优异。X7R 材料使其能够保持稳定的电容值，同时具备较低的直流偏置效应。
其 0805 封装确保了良好的机械强度，非常适合用于高频电路环境下的滤波和去耦应用。
此外，该电容器拥有较高的绝缘电阻和较低的 ESR，可有效减少能量损耗并提高整体电路性能。
该型号还支持表面贴装技术 (SMT)，便于大规模生产和自动化装配流程。
GA0805H473JBXBR31G 主要应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用场景包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的匹配网络以及微处理器或 FPGA 的电源去耦等。
它还可用于需要承受较大温度变化的场合，例如汽车电子系统或户外设备中的功率管理模块。
由于其优良的电气特性和紧凑的封装设计，这款电容器也常被选用在便携式设备和小型化产品中。
GA0805H473KBXBR31G
GRM155R60J475ME11
KCM0805X7R1A475KA
ECJ-B4C475KV-X
