时间：2025/6/25 20:13:27
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TOLC-105-32-F-Q-A-K-TR是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和优良的温度特性。该型号属于耐高压系列，适用于需要高频滤波、耦合或旁路功能的电路设计。
其封装形式为1812尺寸，适合自动化生产设备进行快速装配，同时确保了较高的电气性能和可靠性。
封装：1812
容量：10uF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质类型：X7R
ESR（等效串联电阻）：小于10mΩ
DF（损耗因数）：小于2.5%@1kHz
该型号的TOLC-105-32-F-Q-A-K-TR具备以下显著特性：
1. 高容量密度设计，能够在较小体积下提供较大的电容量。
2. X7R介质提供了优秀的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%。
3. 良好的频率特性使其非常适合用于高频信号处理环境中的去耦和滤波应用。
4. 表面贴装技术提高了焊接效率，同时减少了手工插件可能带来的误差。
5. 具有较低的ESR值，可有效减少能量损耗并提升整体系统性能。
这种电容器主要应用于通信设备、工业控制、消费电子及汽车电子领域中的电源管理模块。具体应用场景包括：
1. DC-DC转换器中的输入输出滤波。
2. 微处理器和其他集成电路的电源去耦。
3. 音频放大器中的信号耦合与隔直。
4. LED驱动电路中的平滑滤波。
5. 高频射频电路中的匹配网络组件。
TOLC-106-32-F-Q-A-K-TR, TOLC-105-32-G-Q-A-K-TR
