时间：2025/6/30 22:43:45
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GA0805H472KXBBC31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低阻抗特性，适合用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦应用。
该电容器在额定电压范围内能够保持稳定的电容量，同时具备优异的频率特性和抗纹波电流能力。
电容值：4.7μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
GA0805H472KXBBC31G 的主要特性包括：
1. X7R介质材料确保其在较宽的温度范围内具有良好的容量稳定性，温度系数为±15%。
2. 适用于表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和高密度组装。
3. 高容值设计使其能够在有限的空间内提供较大的电容，满足现代电子设备小型化需求。
4. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适用于高频电路。
5. 符合RoHS标准，环保且无铅焊接兼容。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。具体应用包括：
1. 在电源管理模块中用作滤波电容，减少电源噪声和纹波。
2. 集成电路的去耦电容，保证芯片电源引脚的稳定性。
3. 信号耦合与隔直作用，用于音频和射频电路。
4. 作为储能元件，在瞬态负载变化时提供快速响应。
5. 在开关电源和DC-DC转换器中，起到平滑输出电压的作用。
GA0805H472KXBBJ31G
GRM155R60J475ME11D
MU470KL5NP0IEAA
