GA0805H332KXXBC31G 是一款由东芝生产的高压 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、开关电路和功率转换领域。该器件采用了先进的制造工艺,具有高耐压、低导通在高频开关应用中使用。
这款芯片的封装形式为 TO-263(DPAK),能够有效提升散热性能并支持大电流操作。其设计特别注重效率与可靠性,在工业设备、消费电子以及汽车电子领域有着广泛的应用。
最大漏源电压:800V
连续漏极电流:5A
导通电阻:0.33Ω
栅极电荷:45nC
开关时间:ton=90ns, toff=75ns
工作结温范围:-55℃至+150℃
GA0805H332KXXBC31G 的核心优势在于其卓越的电气性能和稳定的工作状态。它具备高达 800V 的漏源击穿电压,能够在复杂环境中提供可靠的保护功能。同时,较低的导通电阻减少了功率损耗,提高了整体系统效率。
此外,该芯片拥有出色的热稳定性,在高温条件下依然可以保持良好的表现。快速的开关速度使其非常适合高频应用场景,例如 DC-DC 转换器或 PFC(功率因数校正)电路。最后,坚固耐用的设计保证了长期使用的可靠性,满足严苛工业标准的要求。
该型号的 MOSFET 广泛应用于多个行业,包括但不限于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)
2. 工业电机驱动
3. 太阳能逆变器
4. 汽车电子系统中的 DC-DC 转换
5. 家用电器中的功率控制模块
由于其强大的性能指标,GA0805H332KXXBC31G 成为了许多工程师在设计高效率、高性能电路时的首选解决方案。
GA0805H332KXXBA31G