MDD810-12N2 是一款由MDD(Microsemi,现为Microchip Technology)公司生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛用于高功率电子设备中,如逆变器、电机驱动器和电源系统。这款模块结合了MOSFET的高输入阻抗特性和双极型晶体管的低导通压降特性,能够提供高效的功率开关性能。MDD810-12N2 采用双管封装(Half Bridge),内置两个IGBT单元,适用于需要高可靠性和高效率的工业和电力电子应用。
类型:IGBT模块
配置:半桥(Half Bridge)
额定集电极电流(IC):80A
最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
栅极-发射极电压范围(VGE):-20V 至 +20V
导通压降(VCE_sat):约2.1V(典型值,IC=80A时)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装形式:模块封装
安装方式:螺钉安装
热阻(RthJC):约0.35°C/W
短路耐受能力:支持
绝缘等级:增强型绝缘
MDD810-12N2 是一款高性能IGBT模块,具有多项显著特性。首先,它具备高耐压能力,集电极-发射极最大电压可达1200V,适用于中高压功率转换系统。其次,该模块的额定集电极电流为80A,能够支持较大的负载能力,适用于高频逆变器和电机控制应用。
该模块采用了先进的沟道型IGBT芯片技术,具有较低的导通压降(VCE_sat),典型值约为2.1V,从而减少了导通损耗并提高了整体效率。此外,MDD810-12N2 还具备良好的短路耐受能力,能够在异常工作条件下提供更高的可靠性和稳定性。
模块内部采用双管半桥结构,简化了外部电路设计,并降低了布局复杂度。其封装设计具有良好的热传导性能,热阻(RthJC)约为0.35°C/W,有助于快速散热,提高模块在高功率环境下的稳定性。
该模块还支持宽范围的栅极驱动电压(-20V 至 +20V),使其适用于多种驱动电路设计。其工作温度范围为-40°C 至 +150°C,适用于严苛的工业环境。MDD810-12N2 还具备增强型绝缘特性,满足IEC 60176-1等国际安全标准,确保了设备的安全运行。
MDD810-12N2 IGBT模块广泛应用于多种高功率电子系统中。首先,它常用于工业电机驱动系统,如变频器和伺服驱动器,以实现高效、可靠的电机控制。其次,该模块适用于光伏逆变器和储能系统,能够将直流电转换为交流电并高效输送到电网或负载设备中。
此外,MDD810-12N2 也常用于不间断电源(UPS)系统,用于实现高效率的电能转换和稳定供电。在电动汽车充电设备中,该模块可作为主功率开关,支持高功率充电需求。
由于其良好的短路保护能力和高可靠性,MDD810-12N2 还可用于感应加热设备、电焊机和工业电源等应用。在这些应用中,IGBT模块需要承受高电流和高电压应力,MDD810-12N2 的高性能特性能够满足这些苛刻条件下的运行需求。
FGA80N120D, FGL80N120D, IXGH80N120T2, STGF80TS120D