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GA0805H272KXABC31G 发布时间 时间:2025/5/20 16:10:53 查看 阅读:5

GA0805H272KXABC31G是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高容量、高速度数据存取的场景。该型号属于闪存芯片系列,具有低功耗和高可靠性的特点,适用于消费电子、工业控制以及嵌入式系统等领域。
  其设计旨在满足现代设备对快速数据处理和大容量存储的需求,同时保持较低的成本和较小的体积,非常适合移动设备和其他空间受限的应用。

参数

封装类型:BGA
  存储容量:8Gb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.8V~3.6V
  数据传输速率:最大104Mbps
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  引脚数:24

特性

GA0805H272KXABC31G采用先进的制程工艺制造,具备以下显著特性:
  1. 高速读写性能:通过优化的数据通道设计,确保在各种应用场景下实现高效的数据吞吐。
  2. 超低功耗:在待机模式下功耗极低,有助于延长电池驱动设备的续航时间。
  3. 高可靠性:经过严格的测试流程,能够在极端温度和恶劣环境下正常工作。
  4. 小型化设计:采用BGA封装,适合紧凑型设备的设计需求。
  5. 多种保护机制:内置ECC(错误校正码)功能,可有效提升数据完整性,减少因存储介质老化或其他因素导致的数据丢失风险。

应用

该芯片广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 智能手机和平板电脑等移动终端,用于存储操作系统、应用程序及用户数据。
  2. 工业自动化控制系统,提供稳定可靠的数据存储解决方案。
  3. 嵌入式系统,例如网络路由器、安防监控设备等,支持长时间连续运行。
  4. 可穿戴设备及其他物联网终端,满足小型化和低功耗的要求。
  5. 数码相机和摄像机等多媒体设备,保障高质量图片和视频的存储需求。

替代型号

GA0805H272KXABC32G
  GA0805H272KXABC33G

GA0805H272KXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-