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GA0805H223MXXBC31G 发布时间 时间:2025/5/21 13:51:09 查看 阅读:6

GA0805H223MXXBC31G 是一款基于砷化镓(GaAs)工艺的高性能单刀双掷开关(SPDT Switch)芯片,专为射频和微波应用设计。该芯片采用增强型假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术制造,具有低插入损耗、高隔离度和卓越的线性度性能。其工作频率范围宽泛,可支持从直流到高达18GHz的应用场景,非常适合于通信系统、测试设备以及雷达等领域的高频信号切换需求。
  此芯片通过CMOS兼容控制电压进行操作,具备快速开关速度和低功耗特性。此外,它采用了紧凑型封装形式,便于在空间受限的设计中使用。

参数

工作频率范围:DC - 18GHz
  插入损耗:0.6dB(典型值,在12GHz时)
  回波损耗:15dB(典型值,在12GHz时)
  隔离度:25dB(典型值,在12GHz时)
  VSWR:1.3:1(典型值)
  电源电压:+5V
  静态电流:30mA(典型值)
  开关时间:小于4ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

1. 宽带频率覆盖:支持从直流到18GHz的工作频率范围,适用于多种射频和微波应用场景。
  2. 低插入损耗:在整个工作频率范围内表现出极低的插入损耗,确保信号传输效率。
  3. 高隔离度:提供出色的通道间隔离性能,减少信号串扰。
  4. 快速开关速度:具备低于4ns的开关时间,满足高速信号切换的需求。
  5. CMOS兼容控制:可通过标准CMOS逻辑电平轻松实现开关控制。
  6. 小型化设计:采用紧凑型封装,节省电路板空间。
  7. 稳定性和可靠性:经过严格测试,确保在各种环境条件下保持稳定的性能表现。

应用

1. 无线通信系统:如基站、中继器和无线电收发模块中的信号路径切换。
  2. 测试与测量设备:用于矢量网络分析仪、频谱分析仪和其他精密仪器中的信号路由。
  3. 雷达系统:实现发射和接收信号之间的高效切换。
  4. 卫星通信:支持卫星地面站和用户终端中的信号管理功能。
  5. 医疗成像:在超声波和核磁共振成像系统中用作信号选择装置。
  6. 工业自动化:应用于工业物联网设备中的射频信号控制组件。

替代型号

GA0805H223MXCBT2G, GA0805H223MXXBCT2G

GA0805H223MXXBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-