GA0805H223MXXBC31G 是一款基于砷化镓(GaAs)工艺的高性能单刀双掷开关(SPDT Switch)芯片,专为射频和微波应用设计。该芯片采用增强型假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术制造,具有低插入损耗、高隔离度和卓越的线性度性能。其工作频率范围宽泛,可支持从直流到高达18GHz的应用场景,非常适合于通信系统、测试设备以及雷达等领域的高频信号切换需求。
此芯片通过CMOS兼容控制电压进行操作,具备快速开关速度和低功耗特性。此外,它采用了紧凑型封装形式,便于在空间受限的设计中使用。
工作频率范围:DC - 18GHz
插入损耗:0.6dB(典型值,在12GHz时)
回波损耗:15dB(典型值,在12GHz时)
隔离度:25dB(典型值,在12GHz时)
VSWR:1.3:1(典型值)
电源电压:+5V
静态电流:30mA(典型值)
开关时间:小于4ns
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
1. 宽带频率覆盖:支持从直流到18GHz的工作频率范围,适用于多种射频和微波应用场景。
2. 低插入损耗:在整个工作频率范围内表现出极低的插入损耗,确保信号传输效率。
3. 高隔离度:提供出色的通道间隔离性能,减少信号串扰。
4. 快速开关速度:具备低于4ns的开关时间,满足高速信号切换的需求。
5. CMOS兼容控制:可通过标准CMOS逻辑电平轻松实现开关控制。
6. 小型化设计:采用紧凑型封装,节省电路板空间。
7. 稳定性和可靠性:经过严格测试,确保在各种环境条件下保持稳定的性能表现。
1. 无线通信系统:如基站、中继器和无线电收发模块中的信号路径切换。
2. 测试与测量设备:用于矢量网络分析仪、频谱分析仪和其他精密仪器中的信号路由。
3. 雷达系统:实现发射和接收信号之间的高效切换。
4. 卫星通信:支持卫星地面站和用户终端中的信号管理功能。
5. 医疗成像:在超声波和核磁共振成像系统中用作信号选择装置。
6. 工业自动化:应用于工业物联网设备中的射频信号控制组件。
GA0805H223MXCBT2G, GA0805H223MXXBCT2G