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GA0805H223JXABC31G 发布时间 时间:2025/4/25 18:01:50 查看 阅读:10

GA0805H223JXABC31G 是一款基于硅工艺制造的高性能运算放大器芯片,具有低噪声、高增益带宽积和出色的线性性能。该芯片广泛应用于精密信号放大、滤波电路和传感器信号调理等场景。其封装形式为 SOIC-8,适用于表面贴装技术(SMT),并且能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。

参数

供电电压:±1.5V 至 ±18V
  增益带宽积:10MHz
  输入偏置电流:2nA
  共模抑制比(CMRR):100dB
  电源抑制比(PSRR):96dB
  单位增益稳定性:支持
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  封装形式:SOIC-8

特性

GA0805H223JXABC31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 高增益带宽积(10MHz),适合高频信号处理。
  2. 极低的输入偏置电流(2nA),减少了对高阻抗源的影响。
  3. 出色的共模抑制比(CMRR,100dB)和电源抑制比(PSRR,96dB),确保在复杂电磁环境下依然能提供稳定的输出。
  4. 单位增益稳定设计,简化了电路设计流程。
  5. 支持宽供电电压范围(±1.5V 至 ±18V),适应多种应用场景。
  6. 工作温度范围宽(-40℃ 至 +125℃),满足工业级和汽车级应用需求。

应用

GA0805H223JXABC31G 芯片适用于以下领域:
  1. 精密仪器仪表中的信号放大与处理。
  2. 医疗设备中传感器信号的调理与放大。
  3. 工业自动化控制系统的反馈回路。
  4. 音频设备中的前置放大器。
  5. 数据采集系统中的滤波与信号调理。
  6. 汽车电子中的传感器信号放大与处理。

替代型号

GA0805H223JXABC32G, LM741, OPA27

GA0805H223JXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-