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GA0805H222KXABC31G 发布时间 时间:2025/6/16 15:21:56 查看 阅读:2

GA0805H222KXABC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、开关电路和电机驱动等场景。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高效率和优异的热性能,适合于对功率密度和能效有较高要求的应用环境。
  其封装形式为行业标准的小型化表面贴装类型,有助于简化 PCB 设计并提高整体系统的可靠性。

参数

最大漏源电压:40V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻(典型值):2.2mΩ
  总电容:2200pF
  功耗:70W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H222KXABC31G 的主要特点是其低导通电阻和快速开关能力。这使得它在高频开关应用中表现优异,能够显著降低传导损耗和开关损耗。此外,芯片内部集成了过流保护和热关断功能,增强了产品的安全性和耐用性。
  该器件还具有出色的动态性能和较低的栅极电荷,进一步提升了工作效率。同时,其紧凑的封装设计也使其成为便携式电子设备的理想选择。

应用

这款功率 MOSFET 可以用于多种领域,包括但不限于:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器
  2. 电机驱动和控制
  3. 电池管理系统 (BMS)
  4. 工业自动化设备中的功率级
  5. 消费类电子产品中的负载开关
  由于其高效能和高可靠性,该器件非常适合需要高功率密度和低能耗的应用场景。

替代型号

IRF740, FQP17N06, BUK9Y3R8-40E

GA0805H222KXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-