时间：2025/6/30 9:20:33
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C0805X153J1REC7800 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于 0805 封装尺寸，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的电源滤波、信号耦合及去耦功能。
其特点是体积小、重量轻，并提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。
封装：0805
电容值：0.015μF (15nF)
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
符合标准：RoHS 符合性
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
C0805X153J1REC7800 具有以下显著特性：
1. 稳定的温度性能：由于使用了 X7R 材料，即使在较宽的工作温度范围内，电容值的变化也控制在 ±15% 以内。
2. 高可靠性：经过严格的质量测试，确保长期运行中具备高稳定性。
3. 良好的高频性能：由于采用了先进的制造工艺，降低了寄生效应，使得它适合于高频电路环境。
4. 小型化设计：0805 封装使其非常适合对空间要求严格的紧凑型设计。
5. RoHS 合规：满足环保要求，不含铅和其他有害物质。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和去耦。
2. 工业设备：用于工业控制模块中的信号调节和滤波。
3. 通信系统：适用于基站、路由器及其他通信设备中的高频电路。
4. 汽车电子：可用于汽车导航系统、娱乐系统和传感器接口电路中的滤波和耦合。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声设备中的滤波与信号调理电路。
C0805C153J5GAC7800
C0805C153K5RACTU
C0805X153K1REAC7800
