时间：2025/6/3 19:00:39
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GA0805H183MBXBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频信号处理、滤波器设计以及电源管理等场景。该型号属于高可靠性产品，采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、体积小和低ESL（等效串联电感）的特点。
此款电容器适用于需要高精度和稳定性的电路环境，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.15Ω
DC偏压特性：良好
GA0805H183MBXBT31G 具备以下显著特性：
1. 采用了X7R类介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
2. 小巧的0805封装形式使其非常适合紧凑型设计，同时保证了较高的机械强度。
3. 高频下的低ESL表现减少了寄生效应，适合高速数字电路与射频应用。
4. 在高纹波电流条件下依然可以提供稳定的电容值，从而提升系统可靠性。
5. 具备良好的耐焊性，确保焊接过程中不会因热冲击而导致失效。
该型号的电容器主要应用于以下几个方面：
1. 滤波电路：用作电源或信号线路中的滤波元件，消除噪声干扰。
2. 耦合与解耦：在模拟及数字电路中作为耦合或去耦电容使用，保证信号完整性。
3. 高速数据传输：由于其低ESL特性，在高速接口如USB、HDMI等电路中表现出色。
4. RF模块：可用于无线通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 工业自动化：在电机驱动、传感器接口等领域为敏感电路提供稳定的电源支持。
GA0805H183MBXBT21G
GA0805H183MBXBT41G
CC0805KRX7R8BB104M
