DF51-20DS-2C 是由日本广濑电机(Hirose Electric)公司生产的一款高密度、高可靠性的板对板连接器。该连接器主要用于电子设备内部的电路板间连接,具有较小的安装空间需求和优良的电气性能。DF51系列以其紧凑的设计和稳固的机械结构著称,适用于多种电子设备。
类型:板对板连接器
触点数量:20
安装方向:垂直
电流额定值:1.5A
电压额定值:50V
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-25°C至+85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金
连接器材料:LCP(液晶聚合物)
尺寸:2.0mm间距
DF51-20DS-2C 板对板连接器具备多种显著特性。首先,其紧凑的设计使得该连接器能够在空间受限的环境中使用,非常适合便携式电子产品和高密度电路板布局。其次,该连接器采用了磷青铜作为端子材料,并在其表面镀上了一层金,这种组合提供了良好的导电性和耐腐蚀性,确保了长期稳定的电气连接。
此外,DF51-20DS-2C 连接器的机械性能也非常出色。其端子设计确保了插拔时的稳定性和低接触电阻,同时连接器本体采用LCP(液晶聚合物)材料制造,具有优异的耐热性和机械强度,能够在恶劣的工作环境下保持可靠的连接性能。
该连接器还具备良好的插拔寿命性能,通常可以承受数千次插拔而不会显著影响其电气或机械性能,适用于需要频繁连接和断开的应用场景。最后,DF51-20DS-2C 的设计符合RoHS环保标准,适合现代电子产品对环保材料的要求。
DF51-20DS-2C 主要用于各种电子设备中的电路板间连接,包括但不限于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备、医疗设备、工业控制设备以及汽车电子系统等。在这些应用中,该连接器能够提供稳定可靠的电气连接,同时满足小型化和轻量化的设计需求。其高密度和高性能特性使其成为许多高端电子设备中不可或缺的组件。
DF51-20DS-2C的替代型号包括JST SH系列连接器、TE Connectivity的Micro-MaTch系列连接器以及Molex的SlimStack连接器系列。