时间：2025/6/26 10:54:40
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GA0805H123MXXBC31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号由知名厂商生产，采用高介电常数材料制造，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，确保在高频条件下依然能够保持稳定的性能。
此型号符合RoHS标准，适用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装类型：0805
耐压等级：50V
温度系数：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：陶瓷
封装形式：表面贴装
GA0805H123MXXBC31G具备以下特点：
1. 高可靠性：通过严格的生产工艺和质量检测流程，保证产品的一致性和稳定性。
2. 稳定性佳：采用X7R温度特性材料，在宽温度范围内提供稳定的电容值。
3. 小型化设计：0805封装使其适合紧凑型电路板布局。
4. 低损耗：具有极低的ESR和ESL，可有效减少能量损耗并提高系统效率。
5. 耐高压能力：支持高达50V的工作电压，适应多种应用场景。
6. 抗干扰能力强：优化设计以降低寄生效应，提升抗电磁干扰能力。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制领域：用于PLC控制器、伺服驱动器及变频器中的滤波与去耦功能。
3. 通信设备：基站、路由器及其他无线通信装置内的射频电路和信号处理部分。
4. 汽车电子：车载娱乐系统、导航系统以及发动机控制系统中的噪声抑制和电源稳压环节。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备等医疗仪器中的信号调理和滤波电路。
GA0805H123MXBBC01G
GA0805X123MXXXXC31G
KEMCAP0805H123MXXBC31G
