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GA0805H123MBABR31G 发布时间 时间:2025/5/16 12:02:08 查看 阅读:9

GA0805H123MBABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等应用领域。该器件采用了先进的制造工艺,具备低导通电阻和高效率的特点,能够显著降低系统能耗并提升整体性能。
  该芯片属于 N 沟道增强型 MOSFET,适用于中高电压场景,具有出色的开关特性和抗干扰能力。

参数

型号:GA0805H123MBABR31G
  类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压 Vds:650V
  最大栅源电压 Vgs:±20V
  持续漏极电流 Id:8A
  导通电阻 Rds(on):0.4Ω(典型值,在 Vgs=10V 时)
  功耗:20W(最大值)
  封装形式:TO-220
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

GA0805H123MBABR31G 的主要特性包括:
  1. 高耐压能力,适合高压应用场景;
  2. 极低的导通电阻,有效减少传导损耗;
  3. 快速开关速度,支持高频操作;
  4. 内置 ESD 保护电路,增强了器件的可靠性;
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保;
  6. 封装散热性能优异,便于实际应用中的热量管理。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)设计;
  2. DC-DC 转换器;
  3. 逆变器及 UPS 系统;
  4. 电机驱动与控制;
  5. 工业自动化设备;
  6. 汽车电子系统中的电源管理部分。

替代型号

IRF840
  STP8NK60Z
  FQA8N65C

GA0805H123MBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-