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GA0805H122JBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 12:03:54 查看 阅读:13

GA0805H122JBXBT31G是一款高性能的汽车级功率MOSFET芯片,专为高效率和高可靠性应用而设计。该器件采用先进的制程技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能,适合于各种电源管理和电机驱动应用。
  该MOSFET属于N沟道增强型器件,能够在高频开关条件下提供卓越的性能表现。其封装形式经过优化,具备优异的散热能力和机械稳定性,特别适用于对空间要求严格的车载电子系统。

参数

型号:GA0805H122JBXBT31G
  类型:N沟道功率MOSFET
  Vds(漏源极电压):60V
  Rds(on)(导通电阻):4.5mΩ(典型值,Vgs=10V时)
  Id(持续漏极电流):90A
  Qg(栅极电荷):25nC
  fsw(最大开关频率):1MHz
  封装形式:TO-263-3L
  至+175℃

特性

GA0805H122JBXBT31G的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻Rds(on),能够显著降低导通损耗,提高整体系统效率。
  2. 高速开关能力,支持高达1MHz的工作频率,非常适合高频DC-DC转换器等应用。
  3. 紧凑的封装设计,节省电路板空间的同时保持优秀的散热性能。
  4. 符合AEC-Q101标准,确保在严苛环境下的可靠运行。
  5. 内置ESD保护功能,提升抗静电能力,减少因外界干扰导致的损坏风险。
  6. 宽广的工作温度范围,适应从低温到高温的各种应用场景。

应用

GA0805H122JBXBT31G广泛应用于以下领域:
  1. 汽车电子系统中的负载开关、电池管理及电机驱动控制。
  2. 工业设备中的逆变器、伺服驱动和不间断电源(UPS)。
  3. 消费类电子产品中的适配器、充电器和便携式设备电源管理。
  4. 可再生能源领域的光伏逆变器和储能系统。
  5. 通信基础设施中的电信电源和服务器电源模块。

替代型号

GA0805H122LBXBT31G
  IRF540N
  FDP55N60
  STP90NF06L

GA0805H122JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-