时间：2025/6/3 18:31:18
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GA0805H103KXXBP31G 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小封装的片式电容器，广泛应用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等场景。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和频率特性。
其设计符合RoHS标准，适用于自动化生产设备，并具备良好的抗机械应力能力，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
封装：0805
标称容量：10nF
电压额定值：50V
介质类型：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量变化率：±15%（在-55℃至+125℃范围内）
DF损耗角正切：≤0.015（在1kHz条件下）
GA0805H103KXXBP31G 具备以下特点：
1. 小型化设计，适合高密度组装；
2. X7R介质提供稳定的电气性能，在较宽的温度范围内表现出优异的稳定性；
3. 高可靠性和长寿命，适用于各种严苛环境下的应用；
4. 容量随频率变化较小，适合高频电路使用；
5. 支持无铅焊接工艺，兼容回流焊和波峰焊；
6. 符合国际环保要求，不含有害物质。
该型号电容器可广泛用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块；
2. 工业控制设备中的信号调理与噪声抑制；
3. 通信系统中射频前端的滤波和耦合；
4. 汽车电子中的电源去耦及干扰抑制；
5. 医疗仪器和其他精密电子设备中的信号处理电路。
由于其高可靠性，它还适用于对安全性要求较高的应用场景。
C0805X7R1E50B103K
Kemet C0805X7R1E50B103M
Taiyo Yuden TMJ103KG105KA
Murata GRM188R60J103KE88
