GA0805H103KXXBP31G 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小封装的片式电容器,广泛应用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等场景。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和频率特性。
其设计符合RoHS标准,适用于自动化生产设备,并具备良好的抗机械应力能力,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
封装:0805
标称容量:10nF
电压额定值:50V
介质类型:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
静电容量变化率:±15%(在-55℃至+125℃范围内)
DF损耗角正切:≤0.015(在1kHz条件下)
GA0805H103KXXBP31G 具备以下特点:
1. 小型化设计,适合高密度组装;
2. X7R介质提供稳定的电气性能,在较宽的温度范围内表现出优异的稳定性;
3. 高可靠性和长寿命,适用于各种严苛环境下的应用;
4. 容量随频率变化较小,适合高频电路使用;
5. 支持无铅焊接工艺,兼容回流焊和波峰焊;
6. 符合国际环保要求,不含有害物质。
该型号电容器可广泛用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
2. 工业控制设备中的信号调理与噪声抑制;
3. 通信系统中射频前端的滤波和耦合;
4. 汽车电子中的电源去耦及干扰抑制;
5. 医疗仪器和其他精密电子设备中的信号处理电路。
由于其高可靠性,它还适用于对安全性要求较高的应用场景。
C0805X7R1E50B103K
Kemet C0805X7R1E50B103M
Taiyo Yuden TMJ103KG105KA
Murata GRM188R60J103KE88