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GA0805H103KXXBP31G 发布时间 时间:2025/6/3 18:31:18 查看 阅读:5

GA0805H103KXXBP31G 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小封装的片式电容器,广泛应用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等场景。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和频率特性。
  其设计符合RoHS标准,适用于自动化生产设备,并具备良好的抗机械应力能力,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。

参数

封装:0805
  标称容量:10nF
  电压额定值:50V
  介质类型:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  静电容量变化率:±15%(在-55℃至+125℃范围内)
  DF损耗角正切:≤0.015(在1kHz条件下)

特性

GA0805H103KXXBP31G 具备以下特点:
  1. 小型化设计,适合高密度组装;
  2. X7R介质提供稳定的电气性能,在较宽的温度范围内表现出优异的稳定性;
  3. 高可靠性和长寿命,适用于各种严苛环境下的应用;
  4. 容量随频率变化较小,适合高频电路使用;
  5. 支持无铅焊接工艺,兼容回流焊和波峰焊;
  6. 符合国际环保要求,不含有害物质。

应用

该型号电容器可广泛用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
  2. 工业控制设备中的信号调理与噪声抑制;
  3. 通信系统中射频前端的滤波和耦合;
  4. 汽车电子中的电源去耦及干扰抑制;
  5. 医疗仪器和其他精密电子设备中的信号处理电路。
  由于其高可靠性,它还适用于对安全性要求较高的应用场景。

替代型号

C0805X7R1E50B103K
  Kemet C0805X7R1E50B103M
  Taiyo Yuden TMJ103KG105KA
  Murata GRM188R60J103KE88

GA0805H103KXXBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-