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GA0805A821KXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/20 16:13:40 查看 阅读:3

GA0805A821KXBBP31G 是一款基于砷化镓(GaAs)工艺的高性能单刀双掷 (SPDT) 开关芯片,广泛应用于射频和微波通信系统。该芯片采用倒装芯片封装形式,具有低插入损耗、高隔离度以及优异的线性性能,适用于高频段信号切换场景。
  此型号的开关芯片主要面向无线基础设施、测试测量设备、卫星通信等应用领域,其工作频率范围宽广,支持从较低频率到高达 40GHz 的高频操作。

参数

类型:SPDT 开关
  工艺技术:GaAs PIN Diode
  封装形式:倒装芯片
  工作频率范围:DC 至 40 GHz
  插入损耗:典型值为 0.6 dB(在 20 GHz 下)
  隔离度:最小值为 40 dB(在 20 GHz 下)
  VSWR:最大值为 1.5:1
  控制电压:+5V 和 0V
  直流功耗:最大值为 50 mW
  输入功率处理能力:最大 +30 dBm

特性

GA0805A821KXBBP31G 芯片具备卓越的射频性能,在高频环境下表现稳定。它采用 GaAs 工艺制造,确保了低噪声和高效率的特点。同时,其倒装芯片封装设计使其能够轻松集成到复杂电路中,并减少寄生效应的影响。
  此外,这款 SPDT 开关支持极宽的工作频率范围,可满足多种现代通信系统的严格要求。它的低插入损耗和高隔离度使得信号传输更加纯净,从而提升整体系统的性能。
  芯片还拥有快速切换时间,能够适应高速数据传输的需求。通过优化的控制引脚设计,用户可以便捷地实现对开关状态的精确控制。

应用

GA0805A821KXBBP31G 主要用于需要高性能射频开关的场合,包括但不限于以下领域:
  1. 无线通信基站中的收发链路切换。
  2. 高端测试与测量设备中的信号路由。
  3. 卫星>4. 军事雷达系统中的高频信号控制。
  5. 光纤通信网络中的射频模块组件。
  其宽频带支持和稳定的电气性能使其成为上述领域的理想选择。

替代型号

GA0805A821KXBFP31G

GA0805A821KXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-