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GA0805A680KXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/14 19:56:41 查看 阅读:5

GA0805A680KXBBP31G是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。该电容器属于0805封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适用于多种电子设备,包括通信设备、消费类电子产品及工业控制领域。

参数

容值:680pF
  额定电压:50V
  封装:0805
  耐压等级:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃~+125℃
  ESL(等效串联电感):<1nH
  ESR(等效串联电阻):<0.01Ω

特性

GA0805A680KXBBP31G采用X7R介质材料,其主要特点是温度系数较低,能在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,这款电容器还具备良好的频率响应特性,在高频环境下仍能维持较小的阻抗。
  该型号采用了先进的制造工艺,确保产品具有高一致性和可靠性。同时,其表面贴装设计简化了焊接流程,适合大规模自动化生产。此外,它符合RoHS标准,环保且安全。

应用

GA0805A680KXBBP31G广泛应用于射频电路中的信号滤波、电源电路中的噪声抑制以及音频放大器中的耦合和去耦等功能。由于其小体积和高性能,该元件特别适合空间受限的设计场景,例如智能手机、无线模块和其他便携式电子设备。此外,它也常见于工业控制板卡中,用于改善信号完整性和系统稳定性。

替代型号

C0805X7R1C680J16AB, GRM155R61E680JL01D, KEMET C0805X7R1C680J

GA0805A680KXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容68 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-