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GA0805A680FBABR31G 发布时间 时间:2025/5/22 15:48:39 查看 阅读:13

GA0805A680FBABR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率开关器件,广泛应用于电源管理、快速充电器以及高频逆变器等领域。该芯片采用先进的封装技术,具备出色的热性能和电气性能。由于其低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率并减少能量损耗。
  该型号集成了驱动电路与保护功能,简化了系统设计,并提供了更高的可靠性和稳定性。相比传统的硅基MOSFET,氮化镓器件在高频应用中表现尤为突出,适用于需要紧凑设计和高性能的场景。

参数

额定电压:650V
  额定电流:80A
  导通电阻:25mΩ
  栅极电荷:90nC
  反向恢复时间:40ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805A680FBABR31G 的主要特性包括:
  1. 超低导通电阻(Rds(on)),有效降低传导损耗。
  2. 高开关频率支持,可实现更小的磁性元件和滤波电容设计。
  3. 内置过流保护和过温保护功能,提升系统可靠性。
  4. 封装形式为增强散热能力的表面贴装类型,易于集成到现代PCB设计中。
  5. 符合RoHS标准,绿色环保。
  6. 支持硬开关和软开关拓扑,灵活性强。

应用

这款芯片适用于多种高功率密度的应用场景,例如:
  1. USB PD快充适配器
  2. 开关电源(SMPS)
  3. 数据中心电源模块
  4. 太阳能微型逆变器
  5. 无线充电设备
  6. 电机驱动控制器
  7. 工业级高频DC-DC转换器

替代型号

GAN080-650B, KFG080R25D6

GA0805A680FBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容68 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-