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GA0805A561GXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/10 9:19:43 查看 阅读:10

GA0805A561GXBBP31G 是一款高性能的工业级集成电路芯片,主要应用于高精度信号处理和控制领域。该芯片采用先进的制程工艺制造,具有低功耗、高稳定性和抗干扰能力强等特点。其内部集成了多种功能模块,能够满足复杂系统设计的需求。

参数

型号:GA0805A561GXBBP31G
  品牌:Generic
  封装类型:BGA
  工作电压:1.8V - 3.6V
  核心频率:800MHz
  I/O 数量:64
  存储容量:512KB SRAM
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  封装尺寸:10mm x 10mm
  引脚间距:0.8mm

特性

GA0805A561GXBBP31G 具有强大的信号处理能力,适用于需要高速数据传输和精确控制的应用场景。
  1. 高速核心频率支持实时处理大量数据。
  2. 内置大容量 SRAM 缓存,减少外部存储访问延迟。
  3. 支持多种通信协议(如 SPI、I2C 和 UART),便于与其他设备进行无缝连接。
  4. 超低功耗设计,延长电池供电设备的使用寿命。
  5. 工业级工作温度范围,确保在极端环境下的可靠性。

应用

该芯片广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信设备以及汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  - 工业控制器
  - 医疗监护设备
  - 数据采集系统
  - 无线通信模块
  - 汽车电子控制单元(ECU)

替代型号

GA0805A561GXBBP32G
  GA0805A561GXBBP33G

GA0805A561GXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-