时间：2025/6/20 19:24:56
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GA0805A821JBCBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中。它属于 X7R 温度特性的介质材料，具有高稳定性和低损耗特性。该型号支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化生产线，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
电容值：0.047μF
额定电压：50V
尺寸：0805 英寸 (2.0mm x 1.25mm)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
耐压等级：DC 50V
封装类型：SMD
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESL：≤1nH
ESR：≤0.1Ω
GA0805A821JBCBR31G 具有出色的电气性能和机械稳定性。
1. 它采用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率，温漂较小。
2. 其紧凑的 0805 封装使其非常适合空间受限的应用环境。
3. 高频性能优秀，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合滤波、耦合和去耦应用。
4. 支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准和环保要求。
5. 生产过程中经过严格的质量检测，确保长期使用的可靠性。
该型号的电容器适用于多种电子领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号处理和电源滤波。
3. 通信基站和网络设备中的射频电路。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制与稳压功能。
5. 医疗仪器、家用电器以及 LED 照明中的高频电路设计。
Kemet C0805X7R1H474K125AC, TDK C1608X7R1E474K160AA, Samsung CL21A474KBQNNNC
