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GA0805A560JXABP31G 发布时间 时间:2025/6/26 10:55:27 查看 阅读:1

GA0805A560JXABP31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于高可靠性和高性能的电容器系列,广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。
  该电容器采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和容量稳定性。其设计符合RoHS标准,适合无铅焊接工艺。

参数

电容值:0.56μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装

特性

GA0805A560JXABP31G 具有良好的频率响应特性,能够在高频条件下保持稳定的性能。由于采用了X7R介质材料,其在温度变化时表现出较小的容量漂移,确保了电路运行的可靠性。
  此外,该电容器支持自动贴片机装配,能够显著提高生产效率并降低人工成本。其紧凑的设计使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

GA0805A560JXABP31G 常用于电源管理模块中的输入输出滤波,射频电路中的信号耦合与旁路,以及音频电路中的抗干扰处理。同时,在微控制器和数字电路中,该电容器可用于去耦以减少电源噪声,确保系统的稳定运行。
  典型应用场景包括智能手机、平板电脑、网络路由器、工业自动化设备以及汽车电子系统。

替代型号

GA0805A561KXABP31G
  GRM155R60J560K
  KPM0805C560KZ

GA0805A560JXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-