时间：2025/5/22 16:17:23
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GA0805A471KBBBR31G 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性系列，适用于高频、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的应用场景。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其封装形式为0805英寸标准尺寸，符合RoHS标准并支持无铅焊接工艺。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
额定电压：50V
标称容量：470pF
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
终端材料：锡/银/铜合金
GA0805A471KBBBR31G 具备以下特点：
1. X7R介质确保了电容器在宽温度范围内的稳定性，容量漂移小于±15%。
2. 采用MLCC技术制造，具备较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，适合高频电路应用。
3. 小型化设计，便于在高密度PCB布局中使用。
4. 高可靠性，满足汽车级或工业级应用要求。
5. 符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，尤其适合需要高性能和高可靠性的场景，例如：
1. 滤波电路中的高频旁路电容。
2. RF射频模块中的匹配网络和滤波器。
3. 电源管理IC的去耦电容。
4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
5. 汽车电子系统中的关键电源滤波部分。
GA0805A471KBBBR21G
GRM155C80J471KA67_L
KEMCAP105X7RF471K
