时间：2025/6/26 10:52:53
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GA0805A3R9DBABT31G 是一种贴片式的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸的电容器类别。它通常用于电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用，具有优良的频率特性和稳定性。该型号符合行业标准，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
电容值：0.08μF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：X7R
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A3R9DBABT31G 属于 X7R 温度特性的 MLCC 类型，这种材料保证了其在宽温度范围内具有稳定的电容量变化率（±15% 在 -55°C 到 +125°C）。其 0805 封装适合表面贴装技术 (SMT)，适用于自动化生产和高密度电路板设计。
此型号采用多层陶瓷结构，使其具备较高的抗机械应力能力，同时确保低 ESL（等效串联电感）和低 ESR（等效串联电阻），非常适合高频应用环境。此外，它的高可靠性使其成为电源滤波和信号耦合的理想选择。
GA0805A3R9DBABT31G 广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、网络路由器、电视和其他消费类电子产品中的电源管理模块。此外，它也被用于工业控制设备中的滤波和信号调理电路，以及汽车电子系统中的噪声抑制电路。由于其良好的稳定性和高频性能，该型号也常被用作高频信号路径中的耦合电容器或去耦电容器。
GA0805A3R9BBABA, Kemet C0805C104K4RACTU, Samsung CL05B104KA5NNNC
