时间：2025/6/21 11:47:16
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CC0805DRNPO0BN8R2 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸。该型号的电容器适用于高频和低 ESR（等效串联电阻）应用，广泛用于滤波、耦合和去耦电路中。其介质材料为 C0G (NP0)，具有优异的温度稳定性和频率特性，适合需要高稳定性的应用场景。
封装：0805
容量：8.2pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
温度系数：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
阻抗：极低
材质：多层陶瓷
CC0805DRNPO0BN8R2 具有非常高的稳定性，主要得益于其采用 C0G（或 NP0）介质材料。这种材料在温度变化、直流偏置以及频率变化时表现出极小的容量漂移。
此外，由于其 0805 封装设计，使得它非常适合于自动贴片设备进行高效的大规模生产。其低 ESR 和低阻抗特性也使其成为高频信号处理的理想选择。典型应用场景包括射频前端电路中的匹配网络、晶体振荡器旁路电容以及电源线上的高频噪声抑制等。
与普通 X7R 或 Y5V 材料相比，CC0805DRNPO0BN8R2 在整个工作温度范围内保持极其稳定的性能，并且不会受到直流偏置效应的影响，因此特别适合要求高精度和高稳定性的场合。
该型号的电容器通常应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络
2. 晶体振荡器和石英谐振器的负载电容
3. 数字电路中的电源去耦
4. 射频模块中的耦合和旁路
5. 医疗设备中的高精度滤波
6. 工业控制系统的信号调节
7. 雷达和卫星通信系统中的高性能电路
由于其出色的稳定性和可靠性，CC0805DRNPO0BN8R2 也常被用作参考电容以确保系统的长期一致性。
CC0805KRNPO0G8R2
CC0805JRNPO0G8R2
