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GA0805A3R3DBEBR31G 发布时间 时间:2025/6/16 15:07:23 查看 阅读:4

GA0805A3R3DBEBR31G是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于GR系列,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于工业和消费类电子产品中的高频电路。其特点包括小尺寸、低ESL(等效串联电感)和出色的频率特性。

参数

容量:0.033μF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  封装:0805
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A3R3DBEBR31G采用了先进的多层陶瓷技术制造,具备以下主要特性:
  1. 稳定的电气性能,在宽温度范围内保持容量稳定。
  2. 高可靠性设计,适合长期使用。
  3. 低ESL结构,特别适用于高频电路。
  4. 表面贴装形式,便于自动化生产。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅。
  6. 良好的抗振动和抗冲击性能,能够在恶劣环境下正常工作。

应用

该型号的电容器广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要高频滤波和信号耦合的场景下表现优异。典型应用包括:
  1. 电源模块中的高频旁路。
  2. 音频设备中的信号耦合。
  3. 射频电路中的滤波。
  4. 工业控制系统的电源去耦。
  5. 消费类电子产品中的噪声抑制。
  6. 数据通信设备中的信号调理。

替代型号

GA0805A3R3DBEBR21G
  GA0805A3R3DBEBR11G
  GA0805B3R3DBEBR31G

GA0805A3R3DBEBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-