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GA0805A3R3BXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/5 9:32:39 查看 阅读:6

GA0805A3R3BXBBC31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性 X7R 介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和耐电压性能,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。
  其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),额定电压和容量适中,广泛用于电源电路、信号处理模块以及其他需要稳定电容值的场景。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  标称容量:3.3nF
  额定电压:50V
  耐纹波电流:-
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  静电容量公差:±10%
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  DF(耗散因数):≤1.0%@1kHz

特性

GA0805A3R3BXBBC31G 使用了 X7R 类陶瓷介质,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量变化,容量漂移率在 ±15% 以内。
  此外,这款电容器具有较高的抗机械应力能力,适合自动化 SMD 贴装工艺。
  由于其小尺寸和高稳定性,它常被用于高频信号处理、射频电路以及低噪声电源设计中。
  它的阻抗特性良好,在高频下表现优异,能够有效减少干扰和电磁兼容问题。
  同时,该型号符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

该型号主要应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等中的电源管理单元和信号调节模块。
  此外,它也适用于工业控制设备、医疗仪器、通信基站等领域,特别是在需要高稳定性和可靠性的场景下,例如:
  - 滤波电路
  - 高速数据传输线路中的去耦
  - 射频前端匹配网络
  - 微处理器的供电回路
  其紧凑的外形使其成为空间受限设计的理想选择。

替代型号

GA0805A3R3BBJ08G
  GA0
  GR0805C3R3BBB0D

GA0805A3R3BXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-