GA0805A3R3BXBBC31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性 X7R 介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和耐电压性能,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。
其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),额定电压和容量适中,广泛用于电源电路、信号处理模块以及其他需要稳定电容值的场景。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:3.3nF
额定电压:50V
耐纹波电流:-
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
静电容量公差:±10%
绝缘电阻:≥1000MΩ
DF(耗散因数):≤1.0%@1kHz
GA0805A3R3BXBBC31G 使用了 X7R 类陶瓷介质,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量变化,容量漂移率在 ±15% 以内。
此外,这款电容器具有较高的抗机械应力能力,适合自动化 SMD 贴装工艺。
由于其小尺寸和高稳定性,它常被用于高频信号处理、射频电路以及低噪声电源设计中。
它的阻抗特性良好,在高频下表现优异,能够有效减少干扰和电磁兼容问题。
同时,该型号符合 RoHS 标准,环保且安全。
该型号主要应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等中的电源管理单元和信号调节模块。
此外,它也适用于工业控制设备、医疗仪器、通信基站等领域,特别是在需要高稳定性和可靠性的场景下,例如:
- 滤波电路
- 高速数据传输线路中的去耦
- 射频前端匹配网络
- 微处理器的供电回路
其紧凑的外形使其成为空间受限设计的理想选择。
GA0805A3R3BBJ08G
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GR0805C3R3BBB0D