时间：2025/6/5 9:32:39
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GA0805A3R3BXBBC31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性 X7R 介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和耐电压性能，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。
其封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），额定电压和容量适中，广泛用于电源电路、信号处理模块以及其他需要稳定电容值的场景。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：3.3nF
额定电压：50V
耐纹波电流：-
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
静电容量公差：±10%
绝缘电阻：≥1000MΩ
DF(耗散因数)：≤1.0%@1kHz
GA0805A3R3BXBBC31G 使用了 X7R 类陶瓷介质，这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量变化，容量漂移率在 ±15% 以内。
此外，这款电容器具有较高的抗机械应力能力，适合自动化 SMD 贴装工艺。
由于其小尺寸和高稳定性，它常被用于高频信号处理、射频电路以及低噪声电源设计中。
它的阻抗特性良好，在高频下表现优异，能够有效减少干扰和电磁兼容问题。
同时，该型号符合 RoHS 标准，环保且安全。
该型号主要应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等中的电源管理单元和信号调节模块。
此外，它也适用于工业控制设备、医疗仪器、通信基站等领域，特别是在需要高稳定性和可靠性的场景下，例如：
- 滤波电路
- 高速数据传输线路中的去耦
- 射频前端匹配网络
- 微处理器的供电回路
其紧凑的外形使其成为空间受限设计的理想选择。
GA0805A3R3BBJ08G
GA0
GR0805C3R3BBB0D
