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GA0805A391KBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:29:17 查看 阅读:14

GA0805A391KBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的沟槽式结构设计,适用于高频开关应用。该器件具有低导通电阻和快速开关特性,可显著提高效率并降低功耗。
  其封装形式为 DPAK (TO-252),适合表面贴装工艺,广泛应用于 DC-DC 转换器、电机驱动、电源管理等领域。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:36A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:46nC
  开关速度:超快
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805A391KBBBR31G 的主要特点是其卓越的导通特性和开关性能。低导通电阻使其在高负载条件下保持较低的功率损耗,而快速的开关速度则减少了开关损耗。
  此外,该器件采用了坚固的封装设计,具备良好的散热性能,能够适应严苛的工作环境。其高温稳定性也使其成为工业和汽车应用的理想选择。
  由于其出色的效率表现,该芯片还可以帮助简化热管理和减少系统尺寸,从而降低整体成本。

应用

该功率 MOSFET 广泛用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机控制和驱动
  4. 汽车电子系统
  5. 工业自动化设备
  6. 太阳能逆变器
  7. LED 驱动器
  其高效和可靠的性能使其成为多种应用场合下的首选解决方案。

替代型号

IRF3205
  FDP5800
  AON6802

GA0805A391KBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-