时间：2025/6/3 19:40:26
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C0201C0G250-330JNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号通常用于高频电路中，具有低ESR和低ESL特性，适合滤波、耦合和旁路应用。其小型化设计使其非常适合现代电子设备中的高密度组装需求。
此型号的命名规则包含了封装尺寸、介质材料、额定电压、容值及公差等信息。
封装：0201
介质材料：C0G（温度补偿型，具有极高的稳定性）
额定电压：25V
标称容量：33pF
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
电感量：极低
绝缘电阻：高
DF（损耗因数）：低
1. 温度稳定性极高，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±30ppm/℃。
2. 具备优异的频率特性，适合高频应用场景。
3. 小型化设计，占用PCB空间小，便于高密度组装。
4. 高可靠性和长寿命，适合各种工业和消费类电子产品。
5. 符合RoHS标准，环保且适用于无铅焊接工艺。
广泛应用于无线通信模块、射频电路、音频设备、医疗设备以及消费类电子产品中。具体包括：
- RF滤波器
- 振荡电路
- 高速数据传输线上的噪声抑制
- IC电源去耦
- 耦合与解耦
- 高频信号路径中的匹配网络
C0201C0G250-330KNP
C0201C0G250-330KMP
