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GA0805A390GXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:21:46 查看 阅读:3

GA0805A390GXBBC31G是一款高精度的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有优良的温度稳定性和可靠性,适合在高频电路中使用。

参数

容量:0.39μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

GA0805A390GXBBC31G采用X7R类介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,且其损耗因数较低,适用于滤波、耦合及旁路等应用。此外,其0805封装设计使其非常适合自动化的SMT生产线,具备良好的焊接性能和机械强度。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具有较高的抗振动和抗冲击能力,可有效延长使用寿命。同时,它符合RoHS标准,环保无铅,满足现代电子产品对绿色设计的要求。

应用

该型号电容器常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及RF电路中的匹配网络。具体应用场景包括但不限于智能手机、平板电脑、路由器、蓝牙模块、LED驱动器以及工业控制器等产品中。

替代型号

GA0805A391GXBBE31G
  CC0805X7R2A394M4RAC
  KEMCAP390KX7R050M0805

GA0805A390GXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容39 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-