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GA0805A330JXBBC31G 发布时间 时间:2025/5/12 10:08:37 查看 阅读:19

GA0805A330JXBBC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于高可靠性电容器,采用X7R温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:0.33μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  温度特性:X7R
  耐湿等级:3级
  封装类型:表面贴装器件(SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

GA0805A330JXBBC31G 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用X7R介质材料,具有较低的温度系数,在-55°C至+125°C范围内电容值变化小于±15%。
  2. 小型化设计:使用0805封装,适合紧凑型电路板设计。
  3. 高可靠性:经过严格的测试流程,适用于工业和消费类电子设备。
  4. 环保合规:符合RoHS标准,无铅设计。
  5. 快速响应:具备低ESL和低ESR特性,能够快速响应负载变化。

应用

该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 电源滤波:在开关电源或DC-DC转换器中用于输入输出滤波。
  2. 去耦电容:用于数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声。
  3. 耦合与旁路:在音频放大器或射频电路中作为信号耦合或旁路元件。
  4. 消噪功能:在电机驱动或其他电磁干扰源附近使用,可降低噪声影响。
  5. 工业控制设备:如PLC、变频器等需要高稳定性和可靠性的场景。

替代型号

KEMET C0805X7R1H334K
  Taiyo Yuden TMK335X7R050AB
  Vishay VJ0805X7R334KA-T
  M71H334KE15

GA0805A330JXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-