GA0805A330JXBBC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于高可靠性电容器,采用X7R温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值:0.33μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
温度特性:X7R
耐湿等级:3级
封装类型:表面贴装器件(SMD)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
GA0805A330JXBBC31G 具有以下特点:
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,具有较低的温度系数,在-55°C至+125°C范围内电容值变化小于±15%。
2. 小型化设计:使用0805封装,适合紧凑型电路板设计。
3. 高可靠性:经过严格的测试流程,适用于工业和消费类电子设备。
4. 环保合规:符合RoHS标准,无铅设计。
5. 快速响应:具备低ESL和低ESR特性,能够快速响应负载变化。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 电源滤波:在开关电源或DC-DC转换器中用于输入输出滤波。
2. 去耦电容:用于数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声。
3. 耦合与旁路:在音频放大器或射频电路中作为信号耦合或旁路元件。
4. 消噪功能:在电机驱动或其他电磁干扰源附近使用,可降低噪声影响。
5. 工业控制设备:如PLC、变频器等需要高稳定性和可靠性的场景。
KEMET C0805X7R1H334K
Taiyo Yuden TMK335X7R050AB
Vishay VJ0805X7R334KA-T
M71H334KE15