时间：2025/6/3 19:00:51
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GA0805A330GXBBC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性，适合在各种电子设备中使用。
这款电容器采用了先进的制造工艺，确保其在高频和高可靠性应用场景下的性能表现。
容量：0.33μF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（典型值）：低阻抗设计
尺寸（长×宽）：2.0mm×1.25mm
GA0805A330GXBBC31G 的主要特性包括：
1. 高可靠性的 X7R 介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化封装设计，适用于高密度电路板布局。
3. 容量稳定，即使在频率和温度变化的情况下，也能维持较好的性能。
4. 具备较低的等效串联电阻 (ESR)，有助于减少能量损耗并提高高频性能。
5. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子产品的生产需求。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
2. 工业控制设备中的信号调节和电源管理。
3. 通信设备中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统中的稳压模块和噪声抑制。
5. 各种便携式设备中的电源平滑和干扰消除。
GA0805A330GXBBC31G 的小型化和高性能特点使其成为许多紧凑型设计的理想选择。
GA0805A330KXBBC31G
GA0805B330KXBBT31G
CC0805JRNPO9330J
DKD33C104KATU
