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GA0805A330GXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/3 19:00:51 查看 阅读:4

GA0805A330GXBBC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性,适合在各种电子设备中使用。
  这款电容器采用了先进的制造工艺,确保其在高频和高可靠性应用场景下的性能表现。

参数

容量:0.33μF
  额定电压:50V
  封装:0805
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(典型值):低阻抗设计
  尺寸(长×宽):2.0mm×1.25mm

特性

GA0805A330GXBBC31G 的主要特性包括:
  1. 高可靠性的 X7R 介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化封装设计,适用于高密度电路板布局。
  3. 容量稳定,即使在频率和温度变化的情况下,也能维持较好的性能。
  4. 具备较低的等效串联电阻 (ESR),有助于减少能量损耗并提高高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的生产需求。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
  2. 工业控制设备中的信号调节和电源管理。
  3. 通信设备中的高频信号处理。
  4. 汽车电子系统中的稳压模块和噪声抑制。
  5. 各种便携式设备中的电源平滑和干扰消除。
  GA0805A330GXBBC31G 的小型化和高性能特点使其成为许多紧凑型设计的理想选择。

替代型号

GA0805A330KXBBC31G
  GA0805B330KXBBT31G
  CC0805JRNPO9330J
  DKD33C104KATU

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GA0805A330GXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-