GA0805A330GXBBC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性,适合在各种电子设备中使用。
这款电容器采用了先进的制造工艺,确保其在高频和高可靠性应用场景下的性能表现。
容量:0.33μF
额定电压:50V
封装:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(典型值):低阻抗设计
尺寸(长×宽):2.0mm×1.25mm
GA0805A330GXBBC31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性的 X7R 介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化封装设计,适用于高密度电路板布局。
3. 容量稳定,即使在频率和温度变化的情况下,也能维持较好的性能。
4. 具备较低的等效串联电阻 (ESR),有助于减少能量损耗并提高高频性能。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的生产需求。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
2. 工业控制设备中的信号调节和电源管理。
3. 通信设备中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统中的稳压模块和噪声抑制。
5. 各种便携式设备中的电源平滑和干扰消除。
GA0805A330GXBBC31G 的小型化和高性能特点使其成为许多紧凑型设计的理想选择。
GA0805A330KXBBC31G
GA0805B330KXBBT31G
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